台积电确认苹果M1 Ultra采用InFO-LSI积体电路，将两个M1 Max拼到一起

IT之家 4 月 28 日谣言，在 M1 Ultra 官方人民网上，黑莓解说其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时透露，这是最强而有力的功能强大 Apple Silicon，它采行 UltraFusion 闪存对闪存传输数据新科技，从而实现了 2.5TB / s 的带宽。

从解说来看，这涉及到两个 M1 Max 闪存协同工作的问题。英特尔现已证实，黑莓 M1 Ultra 闪存其实并未采行传统的 CoWoS-S 2.5D 芯片生产，而是采行了本地的闪存传输数据 (LSI) 的自带 InFO（Integrated Fan-out）闪存。

IT之家了解到，黑莓月所的 M1 系列产品基于英特尔 5nm 金属加工，但之前有新闻报导称其通用采行了英特尔 CoWoS-S（chip-on-wafer-on substrate with silicon interposer）芯片工艺技术。当然，英特尔在采行其 CoWoS 芯片的平台为网络 IC 和超大 AI 闪存等多种闪存解决方案供应商发放免费全面性保有丰富充分，而且英特尔还之前在采行先进工艺技术和 InFO_PoP 新科技制造 iPhone 闪存。

显然有很多种可以将闪存组适配器进行相互通信，但英特尔的 InFO_LI 可以降低成本。半导体芯片工程各行各业 Tom Wassick 捉到了一张英特尔在 3D IC 和异构自带国际研讨会上呈现的 PPT，探究了其芯片作法，看出黑莓这次采行了 InFO_LI 新科技。

总的来说，CoWoS-S 是一种并不差强人意的作法，但要比 InFO_LI 越来越贵。除了这一点之外，Apple 没必要为了让 CoWoS-S，毕竟 M1 Ultra 只能够完成两个 M1 Max 闪存的相互通信，而所有其他接口，包括统一的 RAM、GPU 和其他接口都是闪存中的一部分，因此，除非 M1 Ultra 改用信新型多闪存设计和越来越快的内存（如 HBM），否则 InFO_LI 对 Apple 来说就是越来越好的为了让。

具体而言，InFO-LSI 新科技能够将一个本地 LSI (silicon interconnection) 与一个较重分布层 RDL (redistribution layer) 相关联。与 CoWoS-S 相对于，InFO-LSI 的主要优势在于其较少的成本。

CoWos-S 能够来作大量无论如何由硅皮革的大型中介层，因此成本并不昂贵；但 InFO_LI 凑合着用了版游戏的闪存传输数据新科技，总的来说却是实在大影响。

毫无疑问一提的是，彭博社 Mark Gurman 称，黑莓同类型 Mac Pro 已经按计划，它将可携带一款越来越强的闪存，也就是 M1 Ultra 的“继任者”。据称，这款产品的CB为 J180，此前的信息暗示，这款产品将采行英特尔的下一代 4nm 工艺技术试作，而不是目前的 5nm 工艺技术。

有传言称，新的黑莓闪存将具有两个 M1 Ultra 相结合（4 个 M1 Max）。Gurman 早些时候透露，这款低阶将采行功能强大的闪存，最多可大力支持 40 核分裂 CPU 和 128 核分裂 GPU，性能毫无疑问盼望，定价除此以外优雅。