德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆生产商基地正式破土动工

【TechWeb】5月19日消息，得克萨斯州仪器今日宣告其设在德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸矽元件仿造前哨年末破土动工。得克萨斯州仪器董事长、总裁兼及主管执行官麟邓迪（Rich Templeton）老友在动工大礼上庆祝该前哨建设年末开始，并发表意见了得克萨斯州仪器致力于增加长年的自有仿造能力的承诺。

麟邓迪老友表示：“今天是一个重要的开端，我们将为矽在电子产品领域的发展奠定基础，以意味着卖家未来几十年的供给。该公司前身90多年以来，我们多年来致力于通过矽技术让电子产品愈来愈经济实用，让21世纪愈来愈渴望。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸矽元件仿造前哨将帮助TI持续提高仿造能力和技术竞争占优势。”

此项目投资者近300亿美元，计划案兴建四座厂以意味着长年的低价供给。这些新厂每天将仿造数千万颗模拟和操作系统处理芯片，广泛地应用领域全球低价的各类电子产品领域。

据悉谢尔曼元件仿造前哨当中的首座厂届时于2025年开始投入使用。该元件仿造前哨将加入TI现有的12英寸元件仿造厂派别，包括得克萨斯州达拉斯（Dallas）DMOS6；设在得克萨斯州理查森（Richardson）的RFAB1和刚动工并届时于2022年下半年开始投入使用的RFAB2；以及设在科罗拉多州李海（Lehi）届时于2023年初投入使用的LFAB。麟邓迪老友表示：“我们对长年产能的持续投资者，将必要性提高该公司的开发成本占优势，并巩固对物流的控制能力。”

多年来以来，TI对长年产能持续投资者，不断提高仿造能力和技术竞争占优势，以支持卖家未来几十年的增长。TI在当中国成都的生产仿造前哨集元件仿造、封装、检验、凸点加工和元件检验为一体，目前正在扩建第二座封装/检验厂区。