机构：预计2023年对HBM需求量将提高60%，达到2.9亿GB

集微网通告，TrendForce集邦征询6月28日公开发表研报，称现在高端AI应用程序GPU搭载HBM晶片有鉴于边缘化，原订2023年全球HBM量将年增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%。

机构原订到2025年，全球如果都是ChatGPT的超大型AIGC有5款，类似Midjourney的中型产品线有25款，以及80款小型产品线，在这个有条件下，上述所需的运算资源至少包含145600~233700颗英伟达A100 GPU；再连带微控制器、8K影音串流、AR/VR等应用，也将充分利用虚拟运算该系统的负载。

由于HBM存储器晶片拥有比DDR SDRAM更高的带宽、相比之下较低的能源消耗，因此持续发展公开公开发表的海军上将HPC显示卡、运算加速GPU均在采用HBM存储器。原订未来，HBM可以替换一部分GDDR SDRAM-bit以及DDR SDRAM普通存储器。

集邦征询原订，现在英伟达A100、H100、AMD MI300，以及大型云个人用户谷歌、AWS等自主研发的ASIC AI应用程序增长消费较为惊人，原订2023年AI应用程序出货量（含GPU、FPGA、ASIC等）预定在120万台，年增长率近38%。AI晶片出货量同步看涨，原订今年将增长50%。