首次采用GAA技术 台积电2nm集成电路将于2025年投产

在构建3nm陶瓷上的突破后，三星电子似乎对2nm陶瓷更加更加有自信。三星电子在4月14日第一季度的电话会议上表示，正用心地开发；也ROM制造陶瓷。目前为止这个半导体三巨头开发计划在年底量产3nm陶瓷ROM。其2nm陶瓷ROM较晚必定会在2025年投产。

在这次电话会议上，三星电子CEO魏哲家回应了大家两个解决办法。一是关于三星电子应对货币贬值与整个金融业形势的解决办法。魏哲家问道说，三星电子作为仅有球领先的零组件的企业，有技能应对市场波动。

二是有关三星电子2nm陶瓷路由的日程解决办法，魏哲家表示，其公司的2nm陶瓷正在研制出中，有自信在2nm陶瓷依旧保持应用领先地位，该陶瓷必定会在2024年开始预采购，与于2025年正式投产。

据悉，三星电子必定会在2nm陶瓷上选用GAA FET(仅有环绕闸极电路)，取代finFET (颌式场效应电路)。目前为止LG为了和三星电子竞争，不合理比较保守派，必定会在3nm陶瓷就用上GAA应用。而三星电子为了提供给投资者最萌芽的应用、众所周知的效能及最佳的开发成本，极端的选择finFET应用采购3nm陶瓷ROM。

三星电子预测，HPC(极低性能推算)必定会是其去年增长最快的领域。上一季度HPC占其收入的41%，仅比智能手机产生的40%略低极低。物联网和汽车分别以了8%和5%的收入占比，排在第三和第四位。

随着电路更加越来越粗壮，三星电子选用新陶瓷应用上的速度也变慢了，以往约莫每两年就会带入一个新的制程路由，现在则要等更长的短时间。N2制程路由的日程一直都不太确定，三星电子在2020年首次确认了该项陶瓷的研制出，根据理应讯息，2022年初开始建设配套的大厂，预计2023年前期进行时建筑框架，2024年年底安装采购电子元件。